
摩尔定律是指集成电路上可容纳的电晶体每 24 个月增加一倍。在过去几十年,半导体行业一直研究在同一尺寸晶片上加入更多电晶体,不过已届物理极限,不能再挤下。IBM 有技术突破,可用纳米碳管代替硅晶体。
纳米碳管具备导电和减少热量特性,可以用作电路。但要正式应用在晶片,却面对不同的技术挑战。IBM 研究人员的最新技术突破,将纳米碳管与金属接触点焊接。
该公司的研究人员改变 1 个纳米碳管和 2 个金属接触点之间的介面。传统做法在纳米碳管上作金属接触点沉积。新技术将金属接触点置于纳米碳管的底部,通过反应形成不同的化合物。小于 10 纳米的金属接触点不会影响纳米碳管的性能,较目前晶片的 14 纳米製程再缩小一点。纳米碳管的电流将不再取决于金属接触点的长度,能够把晶片做得更小。
IBM 计画在 2020 年前,将纳米碳管技术用于商业环境的电脑设备,先要解决三个大难题,这一突破只是其中之一。另外两大难题分别是分办金属和半导体纳米碳管,以及开发非光刻工艺把纳米碳管整齐排列在晶片上。